金屬腐蝕在工業生產中造成的損失已成為阻礙經濟發展的絆腳石。目前，在眾多防腐蝕技術中，緩蝕劑是一種行之有效的低成本技術。鉻酸鹽、亞硝酸鹽等無機鹽是早期工業生產中應用最廣泛的緩蝕劑。隨后人們發現，這些緩蝕劑雖然對金屬的腐蝕起到一定的緩蝕作用，但是對環境和人類的危害遠遠超過了其使用價值。因此，人們引入一些功能性或特殊的基團去復配或替代無機鹽類緩蝕劑，并成功制備了一系列的有機緩蝕劑。然而，大多數有機緩蝕劑是通過不同的試劑經不同的條件合成得到，這就使得這些緩蝕劑生產成本高、工藝復雜、毒性大，對環境和人體存在巨大的危害且其防腐蝕性能很難滿足工業要求，因此難以實現工業化生產和廣泛的工業應用。

近年來，隨著社會環保意識的增強，綠色、環境友好型緩蝕劑引起了人們的密切關注。環境友好型緩蝕劑主要包括天然高分子衍生物和天然植物提取物兩大類。殼聚糖 （Chitosan Cs） 作為一種天然高分子產物，主要來源于節肢動物的外殼和真菌的細胞壁,其分子中大量游離氨基或是乙酰胺、羥基所提供的孤對電子能夠很好的與金屬發生吸附，從而保護金屬免受腐蝕介質的侵襲。目前，人們對殼聚糖類緩蝕劑開展了較多的研究，比如通過功能化修飾或化學改性殼聚糖，不僅提高其在水系腐蝕介質中的溶解性，還使得其成為一種無毒性、活性較強的高效緩蝕劑。隨著對殼聚糖及其衍生物研究工作的不斷推進，其應用領域也在不斷擴大，充分展示了未來巨大的應用潛力。

1 殼聚糖緩蝕性能的研究

殼聚糖分子鏈中含有氨基葡萄糖單元上的伯羥基、仲羥基以及氨基和糖酐鍵等基團，是一種堿性多糖。研究人員認為，殼聚糖的這些活性官能團提供的孤對電子對金屬具有較強的吸附力，因此開展了殼聚糖對金屬緩蝕行為的研究。

El-Haddad通過失重法、電化學測試法和電化學調頻測量方法研究了殼聚糖在0.5 mol·L-1 HCl溶液中對Cu的緩蝕性能。結果表明，當殼聚糖在鹽酸中的濃度為8×10-6 mol·L-1時，緩蝕效率可達94%。同時分析出殼聚糖是一種混合型緩蝕劑且對Cu具有良好的緩蝕性。Umoren等[16]通過失重、電位極化曲線和電化學阻抗測試，表明先溶于0.3 mol·L-1乙酸再溶于0.1 mol·L-1 HCl溶液的殼聚糖，在濃度為2.8 μmol·L-1時緩蝕率達到68.9%,且當腐蝕介質溫度增加到60 ℃時緩蝕率達到96%,繼續升高溫度到70 ℃時緩蝕率降低到93%。同時表明，殼聚糖對碳鋼的吸附符合Langmuir等溫模型。Eduok等[20]從蝦殼中提取殼聚糖并作為緩蝕劑，通過電化學法研究顯示殼聚糖在0.5 mol·L-1 H2SO4溶液中對碳鋼具有良好的緩蝕性且該類殼聚糖是一種混合型緩蝕劑。

1.1 殼聚糖的緩蝕機理

Umoren等研究了殼聚糖在鹽酸介質中對Cu的緩蝕性能，并對其緩蝕機理進行了探究。結果表明，殼聚糖在Cu表面的吸附主要以化學吸附為主，物理吸附為輔。殼聚糖的化學吸附主要是由于殼聚糖中的雜原子 （N,O） 的自由電子對和金屬Cu的d空軌道之間的相互作用形成薄的吸附層，進而降低了Cu的腐蝕速率。此外，金屬表面和緩蝕劑分子很有可能通過靜電力的作用將緩蝕劑吸附于金屬表面，從而形成保護膜抑制腐蝕介質的侵襲。有研究人員認為殼聚糖分子與Cu+可能按照下式在Cu表面進行絡合:                                                                           

Cu++χCs?[Cu?Csχ]ads+

其中，χ表示吸附在Cu表面的殼聚糖分子數。這種絡合物在Cu表面形成保護膜，而這種膜將以物理障礙的方式抑制Cu的腐蝕。還有一些研究人員認為帶正電的緩蝕劑分子與帶正電的金屬表面由于靜電排斥作用很難接近，因此先將Cl-吸附到帶正電荷的金屬表面上，在金屬的溶液側產生過量的負電荷，然后，緩蝕劑分子通過負電荷的金屬表面和帶正電荷的緩蝕劑分子之間的靜電相互作用吸附并形成保護性覆蓋層。El-Haddad等構建的殼聚糖在Cu表面的吸附模型如圖1所示。

雖然大量的文獻報道了殼聚糖對金屬具有一定的緩蝕性，但是殼聚糖分子間和分子內強烈的氫鍵作用，使得殼聚糖溶解性很差，在使用前必須先將其溶于弱酸中，最后溶于鹽酸或硫酸中，這就大大限制了殼聚糖直接作為緩蝕劑的廣泛使用。

2 殼聚糖衍生物緩蝕性能的研究

為解決殼聚糖在水和一般有機溶劑中溶解性差這一缺陷，研究人員發現殼聚糖糖殘基上的3種活性官能團 （伯羥基 （C6—OH），仲羥基 （C2—OH） 和氨基C2—NH2）） 上含有活潑氫與孤對電子，因此可通過控制反應條件將其它活性基團引入到殼聚糖上，生成具有多種功能的衍生物。由于這些衍生物具有獨特的生物活性和官能團的可塑性，使得其在金屬防腐蝕方面有著廣闊的應用前景。

2.1 酯化反應產物

目前，在緩蝕劑領域殼聚糖的酯化反應主要是磷酸酯化。磷酸酯化是殼聚糖與磷酸在甲醛中的反應。殼聚糖磷酸酯化所得的殼聚糖衍生物在水相腐蝕介質中具有較好的溶解性，耐熱性以及對重金屬離子具有較強的選擇性。吳茂濤等利用殼聚糖與磷酸制備出磷酸酯殼聚糖緩蝕劑 （其分子式如圖2所示），并通過極化曲線和電化學阻抗法研究了該類緩蝕劑在1 mol·L-1 HCl和1 mol·L-1 H2SO4溶液中對碳鋼的保護性，認為此類緩蝕劑都能較好地抑制碳鋼的腐蝕行為，而且在1 mol·L-1 HCl中碳鋼的腐蝕速率隨著緩蝕劑濃度的增加而降低，在100 mg·L-1時，腐蝕速率降低至0.5073 g·m-2·h-1,緩蝕效率達到74.27%;在1 mol·L-1 H2SO4中碳鋼的腐蝕速率隨著緩蝕劑濃度的增加先降低后升高，在50 mg·L-1時緩蝕效率達到54.70%。在海水體系中用失重法和電化學法評價了殼聚糖磷酸酯對Q235鋼的防腐蝕性能。結果表明，當加入的殼聚糖磷酸酯濃度為300 mg·L-1時，緩蝕效率達到88.71%;且當金屬處于溫度較高的腐蝕環境時，殼聚糖磷酸酯對金屬仍有較高的緩蝕效率和更持久的防腐蝕效果。

磷酸酯化殼聚糖能夠解決殼聚糖在金屬防腐蝕時使用溫度范圍窄、投入量大、溶解度不夠高 （特別是在弱酸介質和水介質中）、長效緩蝕性能不足等缺點，但是，磷酸酯衍生物在實際應用中因富營養化，易受環境因素影響，其保護效果不佳，故其應用范圍有限。

2.2 季銨鹽改性產物

殼聚糖的季銨鹽改性主要是通過2-羥丙基三甲基氯化銨和縮水甘油基三甲基氯化銨對殼聚糖進行改性并應用于緩蝕劑研究。

Wang通過失重和電化學等方法研究了商業化2-羥丙基三甲基氯化銨殼聚糖在0.25 mol·L-1 H2SO4溶液中對碳鋼的緩蝕性能。結果表明，殼聚糖N-季銨鹽的電荷轉移電阻隨著緩蝕劑濃度的增加而增大，當緩蝕劑濃度為100 mol·L-1 時，電荷轉移電阻達到386 Ω·cm2,緩蝕率達到98.4%;當溫度從30 ℃升高到60 ℃時，緩蝕率由89.3%下降到約75%。Sangeetha等[29]通過殼聚糖與縮水甘油基三甲基氯化銨制備出N-（-羥基-3-三甲基銨） 基殼聚糖氯化物 （HTACC），其合成過程如圖3所示，通過失重法和電化學測試法評價了殼聚糖季銨鹽在1 mol·L-1 HCl溶液中對碳鋼的緩蝕性能。結果表明，緩蝕劑對碳鋼的緩蝕效率與緩蝕劑濃度呈正比關系，當緩蝕劑的添加量為500 mg·L-1時，緩蝕效率達到98.9%。Wang等研究了殼聚糖季銨鹽在1 mol·L-1 HCl中對Q235鋼的緩蝕性，結果表明，殼聚糖季銨鹽的緩蝕效率隨著殼聚糖季銨鹽添加濃度的增加而升高，當殼聚糖季銨鹽的濃度為200 mg·L-1時，緩蝕率達到90%。

綜上所述，研究人員利用季銨鹽的高位阻和強水合力去改性殼聚糖，首先將殼聚糖氨基希夫堿化，再將席夫堿還原后與活性鹵代烴反應轉化為季銨鹽，使得殼聚糖分子內和分子間的氫鍵作用大大削弱，溶解性得到大幅的提高，進而提高了殼聚糖的緩蝕效率。

2.3 含氮類有機物改性殼聚糖

用于改性殼聚糖的含氮類有機物主要有氨基硫脲、硫代碳酰肼、硫氰酸銨、胍乙酸、聚苯胺和四乙烯五胺等。

2.3.1 氨基硫脲、二氨基硫脲和乙酰硫脲殼聚糖 Li等通過氨基硫脲與改性殼聚糖制備了氨基硫脲改性殼聚糖 （TSFCS） 以及利用硫代碳酰肼與改性殼聚糖制備了二氨基硫脲改性殼聚糖 （TCFCS），合成過程如圖4所示。并利用動電位極化曲線法研究了二氨基硫脲改性殼聚糖在2% （質量分數） 的醋酸溶液中對304不銹鋼的緩蝕行為，結果表明，當緩蝕劑的濃度在60 mg·L-1時緩蝕率達到92%。電化學測試分析表明，二氨基硫脲改性殼聚糖是一種混合型緩蝕劑。Fekry等利用硫氰酸銨和乙酰氯的合成物作為前驅體，然后與殼聚糖反應合成了乙酰硫脲殼聚糖聚合物，并用電化學方法評價了其在0.5 mol·L-1 H2SO4中對低碳鋼的防腐蝕性能。分析數據可得，環境溫度為25 ℃時，當硫脲改性殼聚糖濃度為0.76 mmol·L-1時，緩蝕效率可達94.5%。

綜上所述，硫脲衍生物類殼聚糖對碳鋼具有一定的緩蝕效果，但是通過氨基硫脲改性殼聚糖作為緩蝕劑時其溶解性較差，只能溶于弱酸介質中；乙酰硫脲殼聚糖的溶解性較好，只是在低濃度條件下表現出較高的緩蝕性，當濃度升高時緩蝕性減弱。

2.3.2 胍乙酸殼聚糖 曾晗等[33]通過蝦殼提取殼聚糖并與1-氯胍乙酸復合成功制備了一種綠色的酸洗緩蝕劑-殼聚糖胍乙酸衍生物，并用電化學方法評價了N80鋼在含有緩蝕劑的1 mol·L-1 HCl溶液中的腐蝕行為。結果表明，胍乙酸殼聚糖對N80鋼具有較好的緩蝕效果，其在碳鋼表面的吸附符合Langmuir吸附等溫式。

2.3.3 聚苯胺摻雜殼聚糖 郭英等[34]采用化學氧化法分別制備了殼聚糖摻雜聚苯胺 （CTS-PANI），羥丙基殼聚糖摻雜聚苯胺 （HPCS-PANI） 和羧甲基殼聚糖摻雜聚苯胺 （CMC-PANI），它們的分子結構如圖5所示。用腐蝕實驗和電化學測試實驗評價了4種緩蝕劑在0.5 mol·L-1 HCl中對碳鋼的緩蝕性能，當緩蝕劑濃度為50 mg·L-1時緩蝕率最大；4種緩蝕劑對Q235碳鋼在0.5 mol·L-1 HCl溶液中的緩蝕率從小到大順序依次為：CTS-PANI<HPCS-PANI<CMC-PANI。其中羧甲基殼聚糖摻雜聚苯胺的緩蝕性能最好，緩蝕率能夠達到91.9%。鄧俊英等[35]以羧甲基殼聚糖為摻雜酸摻雜苯胺制備了羧甲基殼聚糖摻雜聚苯胺 （PANI-CM-CTS），并通過電位極化技術和電化學阻抗技術研究了PANI-CM-CTS在0.5 mol·L-1 HCl溶液中對碳鋼的緩蝕效果。結果表明，PANI-CM-CTS對碳鋼的緩蝕性隨加入量的增大而逐漸增強，當加入量為40 mg·L-1時，羧甲基殼聚糖摻雜聚苯胺對碳鋼的緩蝕效率為92.3%。

2.3.4 多胺改性殼聚糖 黃瑩等通過四乙烯五胺與殼聚糖衍生物復合制備出多胺改性殼聚糖 （TEPA-Ch），其合成過程如圖6所示，并用電化學方法研究了其在1 mol·L-1 HCl溶液中對碳鋼的緩蝕性能。結果表明，多胺改性殼聚糖的濃度為1000 mg·L-1時，緩蝕率達到80.33%。通過吸附等溫模型分析可知，多胺改性殼聚糖對碳鋼的吸附符合Langmuir等溫模型。

2.4 其它有機物改性產物

此外，人們還通過水楊醛、羧甲基羥丙基化和降解酶改性殼聚糖，使其緩蝕效率得到提高。

Menaka等利用水楊醛與殼聚糖制備出水楊醛改性殼聚糖，并利用失重法和電化學技術研究了該席夫堿在1 mol·L-1 HCl溶液中對碳鋼的腐蝕抑制效果，結果表明該席夫堿是一種混合型緩蝕劑，當緩蝕劑的濃度為1600 mg/L并在腐蝕介質中浸泡24 h時，緩蝕率可達91%。Wan等[38]合成了羧甲基羥丙基殼聚糖，并用失重法和電化學法研究了其在1 mol·L-1 HCl溶液中對碳鋼的緩蝕性能。結果表明，該緩蝕劑在濃度為1000 mg/L時緩蝕率達到了95.3%。李言濤等采用失重法和極化曲線法在海水體系中對Q235碳鋼的緩蝕行為進行評價，并用橢圓偏振法分析水溶性殼聚糖及降解物的緩蝕機理。結果表明，通過酶降解的殼聚糖濃度為400 mg/L時，緩蝕效果最佳，且分子量越小緩蝕效率越高。

2.5 殼聚糖及其衍生物與表面活性劑的復配研究

殼聚糖及其衍生物能夠有效地與表面活性劑進行復配，人們通過加入一定量的表面活性劑來降低緩蝕劑的投入量，同時提高復配緩蝕劑的緩蝕效率。

郭英等制備了水溶性良好的水溶性殼聚糖，并將水溶性殼聚糖與十二烷基苯磺酸鈉和焦磷酸鈉進行復配并采用動電位極化和電化學阻抗技術研究了此類復配緩蝕劑對Q235鋼的緩蝕性能。結果表明，未添加表面活性劑時，水溶性殼聚糖濃度為800 mg·L-1時緩蝕率為68.48%;當水溶性殼聚糖與十二烷基苯磺酸鈉以濃度比800∶80 （mg·L-1） 復配時，緩蝕效率提高到78.90%;當水溶性殼聚糖與十二烷基苯磺酸鈉與焦磷酸鈉以質量濃度比按5∶1∶0.5復配時，緩蝕效率提高到91.40%。盧浩等利用失重、動電位極化和電化學阻抗技術研究了羥丙基殼聚糖與TW-20和十二烷基苯磺酸鈉復配時在1 mol·L-1 HCl中對Q235鋼的緩蝕作用。結果表明，在未添加表面活性劑時，當羥丙基殼聚糖的濃度為50 mg·L-1時緩蝕率為51.73%;當TW-2濃度為0.2 mg·L-1時，緩蝕率為64.14%;當兩者復配后，緩蝕劑對碳鋼的緩蝕率從51.73%急劇升到90.75%,當羥丙基殼聚糖與TW-2與十二烷基苯磺酸鈉以50∶0.2∶20 （mg·L-1） 復配時，緩蝕率高達93.77%。這說明TW-20和十二烷基苯磺酸鈉對羥丙基殼聚糖具有很好的復配行為，且復合后的緩蝕劑對Q235鋼起到協同緩蝕作用。

綜上所述，將表面活性劑與殼聚糖進行復配，其主要的原因可能是表面活性劑提高了殼聚糖緩蝕劑的親水性，降低了表面張力和界面張力，同時表面活性劑之間通過競爭吸附和協同效應使得吸附膜更加均勻、致密，從而大幅提高了緩蝕劑的緩蝕效率。

3 展望

由于殼聚糖是自然界產量第二的高分子產物甲殼素經脫乙酰化而得到的高分子產物，具有來源廣、環境友好、易采集、易降解等優點。通過對其特定功能進行改性，可制備出具有多種功能的殼聚糖衍生物，尤其是抑制金屬腐蝕的衍生物。但是，目前對殼聚糖及其衍生物在緩蝕劑方面的研究及應用還存在諸多的問題亟待解決，比如改性方法研究較多，然而對緩蝕應用和緩蝕機理研究較少；緩蝕評價方法簡單；改性成本較高和無法克服被改性后衍生物的溶解性弱等問題。因此，在合理利用殼聚糖豐富資源的同時研究綠色、廉價、高效和水溶性良好的殼聚糖類緩蝕劑，并對其進行更深入、更系統的機理研究，對殼聚糖及其衍生物緩蝕劑的潛在應用具有重要的指導意義。